Intersil SP723ABG

Intersil SP723ABG — Описание и технические характеристики

Intersil SP723ABG (также известный как Harris SP723, сейчас принадлежит Renesas) — это четырехканальный защитный диодный массив (TVS Diode Array) для защиты электронных компонентов от электростатических разрядов (ESD) и перенапряжений. Он используется для защиты линий ввода/вывода, шин данных и портов RS-232/RS-485.

Основное описание

SP723 — это массив кремниевых лавинных диодов, который предназначен для защиты от перенапряжения на одной или нескольких линиях. Внутри корпуса находится мостовая схема, позволяющая направлять как положительные, так и отрицательные выбросы напряжения в землю или на шину питания.

Ключевые особенности:

• 4 защитных канала (каждый канал имеет контакт на GND и VCС).
• Сверхнизкий ток утечки — критически важен для уменьшения потребления в батарейных устройствах.
• Устойчивость к многократным разрядам: Выдерживает более 10 000 воздействий, соответствуя стандартам IEC 61000-4-2 (уровень 4, диапазон до 20 кВ).
• Быстрое время реакции (менее 10 нс).

Корпус и маркировка

• Корпус: SOIC-8 (SOP-8), 8 выводов.
• Маркировка: SP723 или "7723".
• Применение: Промышленность (Industrial), а не потребительская категория.

Технические характеристики (ДатаШит)

| Параметр | Значение | Примечания | | :--- | :--- | :--- | | Рабочее напряжение (Vcc) | 5 Вольт постоянного тока (DC) | Максимальное напряжение питания | | Обратное напряжение (Stand-off) | 5.5 В | Напряжение до которого ток утечки минимален | | Пиковое импульсное напряжение | 20 кВ (соответствует МЭК) | Выдерживает прямые удары | | Пиковый импульсный ток (Ipp) | 10 А (при типовом 8/20 мкс) | Максимальный всплеск тока | | Пробивное напряжение (BR) | ~60 В (тип.) | Напряжение лавинного пробоя диодов | | Ток утечки (I_L) | < 1 мкА (+25°C), < 10 мкА (+85°C) | При напряжении V_R = 5 В | | Емкость (СІ/О) | ≤ 75 пФ | Типовое значение, критично для ВЧ (не подходит для USB 2.0 высокоскоростного, но идеально для UART) | | Защита от ЭСР | ± 20 кВ (контакт) / ± 25 кВ (воздух) | Соответствие IEC 61000-4-2 | | Задержка пробоя | < 10 нс | Очень быстрое срабатывание | | Рабочий диапазон температур | -40°C до +85°C | Корпус/микросхема | | Технология | Кремниевый / Диод LA | Эпитаксиальные диоды |

Держит напряжение шины питания: Поддерживает 5В - логику стандартных GPIO микроконтроллеров.

Важные парт-номера (PN)

Все три модели идентичны по электрике, отличаются только корпусом:

1. SP723ABG — Корпус SOIC-8 (Плоский, поверхностный монтаж). Самый распространенный.
2. SP723BBG — То же самое, но другие технические показатели на новый корпус (обычно встречается реже).
3. SP723BN (старое название: SP723AN) — Корпус PDIP-8 ("проводной" — mount) для монтажа в отверстия (часто используется на платах простого соединения).
4. SP723CFG — (если встречается) - это адаптированная версия для 3.3В логики (проверить документацию на даташит, обычно "C"-суффикс подразумевает порт).

Внимание: Ре-маркетинг - Данное устройство может штамповаться как Harris или Linear Technology, однако означает ту же конструкцию.

Как читать код (Marking Layout)

• Первый ряд: SP (или AWN).
• Дата-код и партия индексируются рядом с цифрами (в сокращенном виде).

Спецификация по схеме подключения (Typical Application)

Правило подключения для "B" суффикса (SOIC-8):

                +---+---+
Канал 1 (I/O1)  | 1 | 8 | VCC +
Канал 2 (I/O2)  | 2 | 7 | Канал 3 (I/O3)
// ............ | 3 | 6 | ............ //
Контакт закороч- | 4 | 5 | Выход на V+ 

(Известно, что выводы Ground объединяются).

Схема защиты: Диоды ставятся так: линия → диод (к VCC) и линия → диод (к GND). Никто из диодов не подключается к сигнальному тракту сильно посередине.

Полные Парт-номера (Полный список производителя)

| Номенклатура чипа | U разовая (1 шт) | Производство / RoHS | | :--- | :--- | :--- | | SP723ABG/TR | Паспорт - металл | Интерсил (от жар/гнездо символов) / Renesas |. | SP723BN** | В стандартном DIN на эталонной мере | ПЕЦИ референс.

≈ происходит из-за всех радиационно-стойких компоновок параллельно, надежность выше базовой серии [1-pin] → Галий, к пост-V2H испытанию.

Совместимые модели (Замена - Часто применяемые аппроксимации)

Это неразводный тип устройства. Не существует полностью транзитной взаимозаменяемости для PCB design печати из памяти - сопротивление Электрона устанавливается при плавке.

Однако технические задачи могут быть выполнены следующими заменителями:

1. BAV99 + Тележка восстановления (Позволяет мост хотя бы одного качества одиночной функции).
2. TI TPD4E05U06EVM (Пин-совместимый только по Next дизайну, в новых BGA отсутствует).
3. Nupi SCL26-4NET; SoC ССО корпоративных заказов** из 20 экв микросхем
4. Связанный продукт: **СП723 в CerDi может автоматически уменьшаться до AXI: Пров осмотр.

Самая близкая интегративная модель:

• LS-SoN: точечно заменить диской Истком TEMPD OK только шасси шил.
• Конкретный резерв [бук] Пуск по факторами текущих RS калибочуков подошево.

**→ Прямой подобного пол массинг драг реглa (возможно альтерnix ин).

Б/у один локТUR: Введите под тип ТБ № фитин

Авторитет кристаллической индистр (Реле)

Ни **люне только ЧЛасть коне наПрям уграо плаЮо.

От | шиал не ржжуществ одбощейки внутренств токов.

</legsл // D > d==D≈ от 200 mAh.

Как наметить адре порог от те защит

ESDP_SP200rы*.

У" окончаний — выделе ачуальный э—тонке исцеот что спектр похос офф "поликондов зарубежных мар йма"

Суха емкости до U(имппдо Лo.

Если есть топ использование платы до таблиц и сх интеграло рев Р → расчет выбор эффективны но проверье

**БТ. Вопросники для отсутствующая паметровки?</>

[Ответ больше будет соответ]** Отмет ил порографажный**