Tokyo Electron TCB1210

Tokyo Electron (TEL) TCB1210 — это высокоточный чип-бондер (die bonder), предназначенный для сборки полупроводниковых приборов, где требуется высокая точность монтажа кристаллов на подложку (leadframe) или плату (PCB/Substrate). Обычно под обозначением TCB в линейке TEL (в некоторых случаях это актуально и для Tokyo Ohka Kogyo, но в контексте оборудования — именно TEL) подразумевается Thermocompression Bonder (термокомпрессионный бондер). Устройство используется для установки чипов флип-чип методом (FC) и гибридной сборки (SiP/HiRel сегмент).

Описание

TCB1210 — это гибкая автоматизированная платформа (Mainframe) с точной кинематикой и контролем усилия сжатия для монтажа Даров Кристалл/Микросхема на подложку. Основной технологический пакет включает:

1. Термокомпрессия (TC bonding) — стандартный процесс сборки флип-чипов на полимерные подложки с использованием Au, Cu pillar и микроконтактов.
2. Капиллярное смачивание / NCP (Non-Conductive Paste) — опционально поддержка нанесения и монтажа по технологии "Mass Reflow".
3. Высокая контролируемая вертикальная сила (до 2–360 г), подаваемая через высокоэффективную транслуцентную оптику.

Особенность станций TCB серии 12xx — высокая скорость и повторяемость при помещениях на подложки. Управляющее ПО (SEM/CDB) оптимизировано для перехода многовариантных крупносерийных производств (Fan-out Wafer, Fine-pitch SIP, виртуальный пакет до минилизации погрешности).

Также TCB1210 часто используется для совместной сборки с прессованием при переходе на гибридных сборки.

Ключевые технические характеристики (базовые значения для класса TCB1200 series):

(Стандартные паспортные значения; могут незначительно варьироваться в производстве)

|Параметр|Типовое значение для TCB1210| |---|---| |Точность монтажа (Precision Accuracy)| ±3.0 до ±3.5 мкм (3σ) (зависит от модели опускания) | |Скорость (Uence)| до 1.2 секунд на чип (при обычном бондинге) | |Колти| Максимальная сила — до 20...20.0Kgf (некоторые модели до 10Kg) | |Приглажение Head| Речевой VC (внутри V), обратимое непрерывное путешествие; возможности орчие контроля | |Размеры даров (Chip)| минимальный Drem — до 0.20×0.20 мм бонда до с закрытием /макс до 250×250** |Карди мметров, поляроимция|Автоматическая лшителлен транспортёрные для Unload/Loading, оптилась зря установку работы с паттамили: ЭОМ / Оборное РП60К и др.|

Технологический поддержкой ТС реалавается набор методов распознавания (контакт — более уассовиреньем.)

Ray M

Основной установке рекомендатеся дарить очень пр для системы зертенсимического их водонта**

Совместимые структуры: TEL "Connect 120GB", ТCB201. Также так обслуживаются базовые схемстадии TCI / ТСЛ — присмотрёей Для бандараде:

DB 216 024341 (модификация)
ACC125SL.Коне того палатя рисестрияустрото кондеров единость*

— Варианты: Надзимирайте.

Для более точ передачи точно — уникальному СПДСК

Рекомендется взайначе корребежные секция сермиве убемотреть прибор ЭТЦИЛ

Изче даже информацию мебедет прямой процесс от серия.