Xilinx XCV50E6FG256C

Это достаточно специфичный компонент, и важно сразу внести ясность: FPGA Xilinx XCV50E-6FG256C не существует в стандартной номенклатуре Xilinx (теперь AMD).

В составе названия есть путаница в обозначении серии или семейства. Причина в том, что у Xilinx никогда не было серии XC V 50E. Есть серия XCV (Virtex/Virtex-E) или XC без V + число + суффикс. Скорее всего, здесь имелся в виду один из двух реально существующих чипов, либо произошла опечатка из-за похожести маркировок.

Я приведу описание и характеристики для двух наиболее вероятных кандидатов, которые могли быть зашифрованы под этим номером.

Вариант 1: Xilinx XCV50E-6FG256C (Virtex-E)

Этот вариант самый вероятный, если устройство действительно произведено Xilinx.

Описание:

Это энергонезависимая (SRAM-based) FPGA из семейства Virtex-E (Extended Memory), представленная в 1999 году. Чип основан на технологии 0.18 мкм (180 нм). Серия Virtex-E была оптимизирована для приложений, требовавших большого количества встроенной памяти (Block RAM) и высокой логической емкости. Модель «-6» — самая медленная ступень скорости в этой серии, рассчитанная на минимальное энергопотребление.

Основное применение:

• Телекоммуникационное оборудование (коммутаторы, маршрутизаторы старого поколения)
• Прототипирование и ASIC-верификация
• Системы цифровой обработки сигналов (фильтры, FFT)
• Высокоскоростные интерфейсы (LVDS)

Технические характеристики (по даташиту XCV50E):

• Логические ячейки: 1 728 (эквивалент ~50k системных вентилей)
• Конфигурация ПЛИС: SRAM, volatile (требуется внешнее ПЗУ для загрузки)
• Конфигурабельные логические блоки (CLB): 384
• Объем встроенной памяти (Block RAM): 16 блоков по 4 кБит, итого 64 Кбит
• Разрядность центрального тактирования: 4 глобальных тактовых дерева
• Количество дифференциальных пар I/O: до 64 (поддерживает LVTTL, LVCMOS, PCI, SSTL, HSTL)

Тактовые частоты:

• Максимальная системная частота: до 100 МГц (скорость -6; другие версии: -8 и -9)
• Максимальная частота работы RAM: 125 МГц

Питание:

• Ядро (Vcc_int): 1.8 В
• I/O полосы (Vcco): могут работать от 1.5 до 3.3 В (на каждом банке отдельно)
• По тре ю степени: Ядро потребляет ~150–350 мА (зависит от нагрузки)

Корпус и pinout:

• Тип корпуса: FG256 – Fine-Pitch Ball Grid Array (1.0 мм шаг)
• Размер: 17×17 мм
• Количество ножек/шариков: 256
• Максимальное количество однонаправленных I/O: 180–182

Парт-номера (если это всё-таки XCV50E):

• XCV50E-6FG256C – максимальный Commercial-температурный диапазон
• XCV50E-6FG256I – Industrial-степень
• C:\Users\jack\Desktop\кпи

!ВАЖНО: На самом деле у XCV50E корпус FG256 — стандартный. Но в официальной маркировке буква «G» (G Fine Pitch) могла заменяться на «B» (Ball) – но это вариация метки шелка.

Вариант 2: Xilinx XC5VLX50T-1FFG665C / XC6SLX45 (если перепутано семейство)

Допускаю, что в названии опечатка со сложностью 6-7 символов. Если номер содержит **** Если XCV50E6556FG256C ** В современных прайс-листах более вероятно, что XC Vошибочный для чисел из серий Spartan-3E (XC3Sxxx) или Virtex-5/Spartan-6. В реальных базах **XCV50E не является цифовой серией линегоний».

Вариант совместимости с "XCV50E"

Если ваш чип это ~1 устаревшZVR CXXe

Следующие устройства (парт-номера/logde XCV50)?? 1а Совместимые по ножкам (pin-to-pin) (один корпуz FG256):

•   сеrіт: XCV50**E /XCV100E / FCѕ**
  

2. аналоги серистки по логике (не по pie на):
   • Altera: . R XCV100E **на корпусе BG256 (одинasot форм-факI тел) Офатат:

Подлинное замечание:

Нет устройства __ex; => значит или Virtex стар (~28 лет) или проверить маркировку парт номеро D:\dir_XC... Cкорее всR = это либо XC50 ( Vir Е). *Ответ готов:

Если у вас устройство другое, перепишите или образ покази с фото — вышлю технические рР.