Xilinx XC3S5000-4FGG676C — описание и характеристики

Общее описание

XC3S5000-4FGG676C — это FPGA (Field Programmable Gate Array) из семейства Spartan-3 производства компании Xilinx (ныне AMD). Это один из самых крупных представителей семейства Spartan-3, ориентированный на недорогие, но при этом ёмкие приложения: обработку сигналов, встраиваемые системы, коммуникационное оборудование, промышленную автоматику и видеоприложения.

Микросхема выполнена по 90-нм техпроцессу на базе технологии Virtex-II и отличается низким энергопотреблением при высокой логической ёмкости. Корпус типа FGG676 — это 676-выводной PBGA (пластиковый BGA) с шагом выводов 1,0 мм, бессвинцовый (RoHS-совместимый, что обозначает вторая «G» в коде).

Температурный диапазон — коммерческий (C): от 0 °C до +85 °C (junction temperature).

Технические характеристики

| Параметр | Значение | |---|---| | Семейство | Spartan-3 | | Производитель | Xilinx (AMD) | | Техпроцесс | 90 нм | | Логические элементы (System Gates) | ~5 000 000 | | Конфигурируемые логические блоки (CLB) | 8 320 | | Эквивалентные логические ячейки | ~74 880 | | Секции (Slices) | 33 280 | | Триггеры (Flip-Flops) | 66 560 | | LUT (4-входовые) | 66 560 | | Блоки Block RAM | 104 | | Объём Block RAM | 1 872 Кбит | | Распределённая RAM | 520 Кбит | | Умножители 18×18 | 104 | | Блоки DCM (Digital Clock Manager) | 4 | | Максимум пользовательских I/O | 489 | | Поддерживаемые стандарты I/O | LVCMOS, LVTTL, PCI, GTL, HSTL, SSTL и др. | | Напряжение ядра (VCCINT) | 1,2 В | | Напряжение I/O (VCCO) | 1,2 В – 3,3 В | | Корпус | 676-pin FBGA (FineLine BGA), 1,0 мм шаг | | Габариты корпуса | 27 × 27 мм | | Рабочая температура | 0…+85 °C (коммерческая) | | Speed Grade | -4 |

Обозначение парт-номера

XC3S5000 - 4 FGG 676 C

• XC3S5000 — семейство и плотность (Spartan-3, 5 млн системных вентилей)
• -4 — speed grade (задержки)
• FGG — тип корпуса (FBGA, RoHS «G»)
• 676 — количество выводов
• C — коммерческий температурный диапазон

Совместимые / родственные парт-номера

По speed grade (в том же исполнении 676 FGG)

• XC3S5000-4FGG676C (базовый)
• XC3S5000-4FG676C (без «G» — не-RoHS, старый корпус)
• XC3S5000-5FGG676C (speed grade -5, быстрее)
• Версии I (industrial, −40…+100 °C): XC3S5000-4FGG676I

Другие корпуса XC3S5000

• XC3S5000-4FG900C — 900-выводной FBGA
• XC3S5000-4FGG900C — 900-выводной FBGA, RoHS
• XC3S5000-4FG1156C — 1156-выводной FBGA
• XC3S5000-4FGG1156C — роHS-вариант
• XC3S5000-4FG676I / FGG676I — индустриальный диапазон

Совместимые по корпусу (676-FBGA) FPGA других семейств

Pin-to-pin совместимость в рамках одного корпуса возможна у:

• XC3S4000-4FGG676C (меньшая логическая ёмкость)
• XC3S2000-4FGG676C
• Ряд Spartan-3 с числом выводов 676

Аналоги/замены

• XC3S5000-5FGG676C — при необходимости большей скорости
• XC5VSX50T / XC6SLX45 (Spartan-6) — современные аналоги при редизайне
• XC7S50 (Spartan-7) — рекомендуемая замена при новых разработках (Xilinx официально не поддерживает прямую миграцию pin-to-pin, требуется переразводка)

Применение

• Встраиваемые вычислительные системы
• DSP и обработка сигналов (в т.ч. с использованием 18×18 умножителей)
• Видеообработка, камеры, дисплеи
• Промышленные контроллеры и автоматика
• Сетевое оборудование (коммутаторы, маршрутизаторы)
• Стенды для прототипирования и ASIC-эмуляции

Примечания

1. Снят с производства (EOL). Xilinx/AMD прекратил выпуск Spartan-3; на рынке доступны остатки, реплики и восстановленные компоненты. Для новых проектов рекомендуется Spartan-6 или Spartan-7.
2. Для конфигурирования используются Platform Flash (XCF-серия) или сторонние SPI/BPI Flash.
3. При заказе обращайте внимание на speed grade -4 vs -5 и температурный диапазон C/I/Q (Q = расширенный).

Если нужно — могу составить таблицу сравнения с ближайшими Spartan-3/3E/3A или подобрать современную замену с учётом ресурсов.