Adlink HPM-D3S2

Конечно, вот подробное описание, технические характеристики, парт-номера и совместимые модели для Adlink HPM-D3S2.

Описание

Adlink HPM-D3S2 — это высокопроизводительная, компактная материнская плата формата Micro-ATX (244 x 244 мм), разработанная для критически важных встраиваемых и промышленных применений. Её ключевая особенность — поддержка двух процессоров Intel® Xeon® Scalable 2-го поколения (кодовое имя Cascade Lake-SP) в сокете LGA 3647, что обеспечивает исключительную вычислительную мощность, надёжность и масштабируемость для задач, требующих высокой производительности CPU, большого объёма оперативной памяти и надёжности.

Плата идеально подходит для:

• Промышленных серверов и рабочих станций (CAE/CAD, рендеринг, симуляции).
• Телекоммуникационного оборудования (vCPE, uCPE, SD-WAN, сетевые функции).
• Систем искусственного интеллекта и машинного обучения на периферии сети (Edge AI).
• Оборонных, аэрокосмических и транспортных систем.
• Высокопроизводительных встраиваемых вычислений (HPC).

Ключевые технические характеристики

| Категория | Характеристики | | :--- | :--- | | Форм-фактор | Micro-ATX (9.6" x 9.6" / 244 x 244 мм) | | Процессоры | Поддержка двух процессоров Intel® Xeon® Scalable 2-го поколения (Cascade Lake-SP) в сокете LGA 3647.
• Также поддерживает процессоры Intel® Xeon® Bronze, Silver, Gold, Platinum.
• Поддержка технологии Intel® Hyper-Threading, Turbo Boost 2.0. | | Чипсет | Intel® C624 | | Память | 16 слотов DDR4 DIMM (по 8 на процессор).
• Поддержка DDR4 RDIMM/LRDIMM с ECC.
• Максимальный объём: до 2 ТБ (с LRDIMM).
• Частоты: до 2933 МГц (зависит от процессора).
• Поддержка памяти в режиме 8-каналов (по 4 канала на процессор). | | Слоты расширения | • 1 x PCIe x16 (Gen3, от CPU1).
• 1 x PCIe x8 (Gen3, в физическом размере x16, от PCH).
• 1 x PCIe x8 (Gen3, в физическом размере x8, от PCH).
• 1 x разъем M.2 Key M (2242/2260/2280, PCIe x4/SATA, от PCH). | | Графика | Встроенная графическая система ASPEED AST2500 с 64 МБ встроенной памяти. Поддержка разрешений до 1920x1200@60Hz. | | Хранение данных (SATA) | 8 x порта SATA 3.0 (6 Гбит/с) (от чипсета C624). Поддержка RAID 0, 1, 5, 10. | | Сетевые интерфейсы | 2 x порта Gigabit Ethernet на контроллере Intel® I210-AT. | | Порты на задней панели | • 1 x VGA (от ASPEED AST2500).
• 2 x USB 3.1 Gen1 (Type-A).
• 2 x USB 2.0 (Type-A).
• 2 x RJ-45 (Gigabit LAN).
• 1 x последовательный порт (COM, RS-232).
• 3 x аудиоразъема (Line-in, Line-out, Mic-in). | | Внутренние разъемы | • 2 x USB 2.0 (подключение для 4 портов).
• 1 x USB 3.1 Gen1 (подключение для 2 портов).
• 3 x разъема для последовательных портов (COM, RS-232/422/485).
• 1 x TPM header (для модуля TPM 2.0).
• 1 x разъем для передней панели аудио (HD Audio).
• Системный вентилятор и вентиляторы процессоров. | | Управление | Поддержка IPMI 2.0 через выделенный контроллер управления (BMC) ASPEED AST2500 с интерфейсом dedicated IPMI LAN (порт управления). | | Питание | 2 x разъема питания 24-пин ATX и 2 x 8-пин EPS 12V (по одному на каждый процессор). | | Рабочая температура | 0°C ~ 60°C (расширенный температурный диапазон может быть доступен по запросу). | | Дополнительные функции | Watchdog Timer, Hardware Monitoring (мониторинг напряжений, температур, скоростей вентиляторов). |

Парт-номера (Part Numbers)

Обычно Adlink использует основную партию и варианты, включающие дополнительные аксессуары. Основной парт-номер:

• HPM-D3S2 (базовая плата)

Могут существовать комплектации, например:

• HPM-D3S2-00A1E (где суффикс указывает на регион, комплектацию или ревизию). Для точного номера необходимо уточнять у поставщика.

Совместимые модели (процессоры и память)

1. Процессоры (CPU):

Плата совместима с широким спектром двухсокетных процессоров Intel Xeon Scalable 2-го поколения (Cascade Lake-SP). Примеры популярных моделей:

• Intel Xeon Gold 5218 (16 ядер, 32 потока, 2.3 ГГц)
• Intel Xeon Gold 5220 (18 ядер, 36 потоков, 2.2 ГГц)
• Intel Xeon Gold 6230 (20 ядер, 40 потоков, 2.1 ГГц)
• Intel Xeon Silver 4214 (12 ядер, 24 потока, 2.2 ГГц)
• Intel Xeon Platinum 8256 (4 ядра, 8 потоков, 3.8 ГГц) – для задач с высоким IPC.
• Intel Xeon Bronze 3204 (6 ядер, 6 потоков, 1.9 ГГц) – для базовых задач.

Важно: Процессоры должны быть для двухсокетных систем (Scalable). Процессоры для одного сокета (Cascade Lake-W) не подойдут. Необходимо также проверять поддержку TDP (до 165 Вт или выше, в зависимости от версии BIOS) и обновлять BIOS для совместимости с новыми степпингами процессоров.

2. Память (RAM):

• Тип: DDR4 ECC RDIMM (Registered DIMM) или DDR4 ECC LRDIMM (Load Reduced DIMM).
• Частота: 2133, 2400, 2666, 2933 МГц. Максимальная поддерживаемая частота зависит от установленного процессора.
• Объем модулей: 8 ГБ, 16 ГБ, 32 ГБ, 64 ГБ, 128 ГБ (LRDIMM).
• Рекомендуемые производители: Samsung, Micron, SK Hynix, Kingston. Ключевое требование — наличие ECC и Registered (RDIMM).

Важное замечание по установке: Для оптимальной производительности в 8-канальном режиме необходимо устанавливать память строго в соответствии с руководством пользователя (обычно начинать со слотов, обозначенных A1, B1, C1, D1 для каждого процессора).

3. Совместимые корпуса и системы:

Плата используется как основа для готовых систем Adlink или может быть интегрирована в сторонние корпуса:

• Готовые системы Adlink: Часто поставляется в составе шасси SEMA или других промышленных серверных корпусов Adlink.
• Сторонние корпуса: Подходит для любых корпусов формата Micro-ATX или больше (ATX), с поддержкой двух блоков питания (или одного мощного) и двух систем охлаждения для процессоров (кулеры с креплением LGA 3647 Narrow ILM).

Для получения самой точной и актуальной информации, включая последние версии BIOS и списки совместимости оборудования (Vendor List), всегда рекомендуется обращаться к официальному руководству пользователя (User Manual) на сайте Adlink или к авторизованному дистрибьютору.