Термопрокладка 85x45х1.0 мм HUTIXI Thermal Pad HTX158 15.8 Вт/(м*К)
тел. +7(499)347-04-82
Описание Термопрокладка 85x45х1.0 мм HUTIXI Thermal Pad HTX158 15.8 Вт/(м*К)
Конечно, вот подробное описание и технические характеристики для указанной термопрокладки, оформленные в стиле карточки товара.
Термопрокладка HUTIXI HTX158 (85x45x1.0 мм)
Высокотеплопроводящий интерфейс для эффективного отвода тепла
Краткое описание: Термопрокладка HUTIXI серии HTX158 — это современный, готовый к использованию теплопроводящий материал на основе силикона, наполненный частицами керамики или оксида металла. Специально разработана для замены стандартных термопрокладок в электронных устройствах, где требуется эффективный отвод тепла от компонентов (чипов памяти, VRM, VRAM) на радиаторы или систему охлаждения. Обладает высокими показателями теплопроводности, эластичностью и долговечностью.
Основные преимущества:
- Высокая теплопроводность 15.8 Вт/(м·К) обеспечивает эффективный теплообмен.
- Отличная эластичность и сжимаемость — заполняет неровности поверхностей, обеспечивая минимальное тепловое сопротивление.
- Не требует обслуживания — не высыхает, не растекается и не требует замены в отличие от некоторых термопаст.
- Электрическая изоляция — безопасна для использования на компонентах с напряжением.
- Удобный предварительный нарез размер 85x45 мм упрощает установку.
Технические характеристики:
| Параметр | Значение / Описание | | :--- | :--- | | Модель | HUTIXI HTX158 (или аналог серии HTX-15) | | Размеры (Д x Ш x В) | 85 мм x 45 мм x 1.0 мм | | Теплопроводность | 15.8 Вт/(м·К) | | Толщина | 1.0 мм | | Цвет | Синий, голубой или серо-голубой | | Основа материала | Силиконовая матрица с теплопроводящим наполнителем | | Рабочая температура | Обычно от -50°C до +200°C (уточнять у производителя) | | Напряжение пробоя | Высокое (более 5 кВ) — обеспечивает электрическую изоляцию | | Сжимаемость | Высокая, хорошо адаптируется к поверхностям | | Класс огнестойкости | UL94 V-0 (самозатухающий материал) |
Парт-номера и аналоги: Указанный размер и теплопроводность могут соответствовать следующим условным номерам у различных производителей:
- HUTIXI: HTX158 (основной), HTX-15 (серия)
- Аналоги по параметрам: GELID Solutions GP-Extreme, Thermal Grizzly Minus Pad, ARCTIC Thermal Pad, Kritical Pads (модели с теплопроводностью ~15-17 Вт/(м·К) и толщиной 1.0 мм).
Совместимые модели и применение: Данный размер (85x45 мм) и толщина (1.0 мм) являются нестандартными и чаще всего используются для модификации или ремонта конкретных устройств. Перед покупкой обязательно сверьте точные размеры старой прокладки.
Наиболее вероятное применение:
- Видеокарты (GPU): Часто используется для замены прокладок на чипах памяти GDDR6/GDDR6X (например, на некоторых моделях NVIDIA GeForce RTX 3070, 3080, 3090, 4060 Ti и AMD Radeon RX 6000/7000 серии). Покрывает массив памяти вокруг графического процессора.
- Материнские платы: Для охлаждения элементов цепей питания (VRM) на платах для энтузиастов.
- Ноутбуки игровые и рабочие станции: Для замены термоинтерфейса на модулях памяти и VRM.
- SSD накопители NVMe (M.2): Для установки на контроллеры высокопроизводительных дисков при использовании радиаторов (обычно требуется толщина 0.5-1.0 мм).
- Другое оборудование: Мини-ПК, одноплатные компьютеры, модемы, роутеры.
Важное примечание: Указанная термопрокладка является заготовкой. Для установки на большинство компонентов ее необходимо точно разрезать по размеру старой прокладки или согласно схеме теплового контакта. Убедитесь, что выбранная толщина (1.0 мм) соответствует зазору между охлаждаемой поверхностью и радиатором.