Термопрокладка 120x120х2 мм Hutixi HTX158 Thermal Pad 15.8 Вт/(м*К)

Отличный выбор! Термопрокладка Hutixi HTX158 — это высокоэффективный материал для отвода тепла, популярный среди энтузиастов и ремонтников. Вот подробное описание и технические характеристики.

Описание

Термопрокладка Hutixi HTX158 — это современный эластичный теплопроводящий материал на основе силикона, наполненный частицами с высокой теплопроводностью (вероятно, оксид алюминия или керамика). Она предназначена для замены термопаст в тех случаях, когда между нагревающимся элементом (чипом памяти, VRM, VRAM) и радиатором или системой охлаждения существует зазор (обычно от 0.5 до 3-4 мм).

Ключевые преимущества:

• Высокая теплопроводность: 15.8 Вт/(м·К) обеспечивает эффективный отвод тепла, сравнимый с хорошими термопастами.
• Удобство применения: Идеальна для поверхностей с разной высотой компонентов (например, на плате ноутбука). Не растекается и не высыхает со временем, как паста.
• Эластичность и заполняемость: Легко сжимается, заполняя неровности и обеспечивая плотный контакт без лишнего давления на чипы.
• Электроизоляция: Не проводит электрический ток, что безопасно при контакте с компонентами на плате.
• Без отверждения: Не требует времени на «приработку», сразу готова к работе.

Типичное применение:

• Замена штатных прокладок на видеокартах (GPU и особенно память GDDR6/GDDR6X).
• Обслуживание и модернизация охлаждения ноутбуков (на GPU, VRAM, цепи питания).
• Охлаждение компонентов игровых консолей (PS4, PS5, Xbox).
• Модернизация охлаждения материнских плат (цепей питания VRM).
• Любые проекты, где требуется эффективный тепловой интерфейс для зазора ~2 мм.

Технические характеристики (для размера 120x120x2 мм)

| Параметр | Значение / Описание | | :--- | :--- | | Модель | Hutixi HTX158 | | Размеры (Д x Ш x В) | 120 мм x 120 мм x 2.0 мм | | Теплопроводность | 15.8 Вт/(м·К) | | Толщина | 2.0 мм (доступны и другие толщины под другими артикулами) | | Материал основы | Силиконовый полимер | | Наполнитель | Теплопроводящий керамический/оксидный | | Твердость (по Шору) | ~30-40 Shore OO (очень мягкая, эластичная) | | Диапазон рабочих температур | От -50°C до +200°C | | Электропроводность | Нет (диэлектрик) | | Клейкость | Слабая (самоклеящаяся с одной или двух сторон, зависит от конкретной версии. Часто требует аккуратной укладки). | | Назначение | Замена теплового интерфейса для GPU, VRAM, VRM, чипсетов |

Парт-номера и аналоги

Прямые аналоги и номера для поиска:

• Hutixi HTX158 (основной номер)
• Honeywell PTM7950 (фазоизменяемый материал, другой тип, но часто используется для схожих задач с высокой эффективностью)
• Gelid Solutions GP-Extreme (15 Вт/(м·К), похожие характеристики)
• Thermal Grizzly Minus Pad 8 (8 Вт/(м·К), менее эффективна, но популярна)
• Arctic Thermal Pad (разной проводимости, часто 6 Вт/(м·К))
• Kooling Monster KOOL (аналогичный высокопроводящий продукт)

Важно: При выборе аналога обращайте внимание именно на толщину и теплопроводность.

Совместимые модели (примеры применения)

Видеокарты NVIDIA:

• RTX 30xx серия (Ampere): Замена прокладок на памяти GDDR6X, которая сильно нагревается (особенно актуально для RTX 3080, 3090, 3070 Ti).
• RTX 40xx серия (Ada Lovelace): Для модификации охлаждения памяти и цепей питания.
• RTX 20xx серия (Turing): GTX 1660, RTX 2060-2080 Ti.

Видеокарты AMD:

• RX 6000/7000 серия (RDNA 2/3): Radeon RX 6700 XT, 6800/XT, 6900 XT, 7800 XT, 7900 XTX.

Ноутбуки и игровые консоли:

• Игровые ноутбуки с GPU NVIDIA и AMD (MSI, ASUS ROG, Acer Predator, Alienware и др.).
• Sony PlayStation 5 (PS5): Для замены прокладок на чипе APU и памяти.
• Microsoft Xbox Series X/S: Аналогично, для улучшения теплового контакта.
• Sony PlayStation 4 (PS4/Pro): Чип APU.

Прочее оборудование:

• Материнские платы: Цепочки питания VRM высокого класса.
• SSD накопители M.2: С радиаторами, особенно PCIe 4.0/5.0.
• ТВ-приставки, мини-ПК.

Важное примечание:

Перед покупкой и установкой обязательно замерьте толщину штатных термопрокладок на вашем устройстве с помощью штангенциркуля. Использование прокладки неверной толщины (например, 2 мм вместо 1.5 мм) может привести к недостаточному контакту с радиатором или, наоборот, к излишнему давлению и повреждению чипа. Для разных компонентов на одной плате часто требуются прокладки разной толщины.