Термопрокладка 85x45х3 мм Hutixi HTX158 Thermal Pad 15.8 Вт/(м*К)

Артикул: 3908828
в наличии: 17шт.
цена: 928
цена актуальна на: 06.07.2023
  • от 10шт - скидка 5%
  • от 30шт - скидка 10%

Требуется установка или ремонт?

сервисный центр Kypidetali!

тел. +7(499)347-04-82

Описание Термопрокладка 85x45х3 мм Hutixi HTX158 Thermal Pad 15.8 Вт/(м*К)

Конечно, вот профессиональное описание и технические характеристики для данной термопрокладки, оформленные в стиле карточки товара.


Термопрокладка Hutixi HTX158 85x45x3 мм

Высокопроизводительное решение для отвода тепла

Термопрокладка Hutixi серии HTX158 — это современный материал на основе силикона, наполненный частицами керамики или оксида металла, предназначенный для эффективного отвода тепла от электронных компонентов к системам охлаждения (радиаторам, теплораспределительным пластинам). Модель с высокой теплопроводностью 15.8 Вт/(м·К) идеально подходит для мощных и требовательных к тепловому режиму устройств: видеокарт, процессоров, чипов памяти и VRM-модулей на материнских платах, SSD накопителей, игровых консолей и другого оборудования.

Ключевые преимущества:

  • Высокая теплопроводность: 15.8 Вт/(м·К) обеспечивает эффективный теплоотвод, сопоставимый с некоторыми термопастами нижнего ценового сегмента.
  • Удобство применения: Готовая к использованию прокладка заданного размера и толщины. Не растекается, не высыхает, не требует точного нанесения как паста.
  • Компенсация зазоров: Толщина 3 мм идеально заполняет неровные поверхности и значительные зазоры между чипом и радиатором.
  • Эластичность и устойчивость: Обладает хорошей пластичностью для плотного прилегания, при этом не рвется и не течет под давлением.
  • Электроизоляционные свойства: Безопасна для использования, так как не проводит электрический ток.

Технические характеристики

| Параметр | Значение / Описание | | :--- | :--- | | Модель | Hutixi HTX158 | | Размеры (Д x Ш x Т) | 85 мм x 45 мм x 3.0 мм | | Теплопроводность | 15.8 Вт/(метр·Кельвин) | | Состав основы | Силиконовая матрица с керамическим/оксидным наполнителем | | Цвет | Серый или сине-серый | | Рабочая температура | Обычно от -50°C до +200°C (уточняйте у производителя) | | Эластичность | Высокая, хорошо сжимается | | Электропроводность | Нет (диэлектрик) | | Назначение | Замена штатных термопрокладок в системах охлаждения электроники |


Парт-номера и аналоги

  • Прямой парт-номер: HTX158 (85x45x3)
  • Указание размеров: Часто в продаже может обозначаться как Hutixi 15.8W/mK 85453mm.
  • Аналоги по характеристикам и форме: Прокладки аналогичного размера и теплопроводности от других брендов, таких как:
    • Thermal Grizzly Minus Pad 8 (12.5 Вт/(м·К))
    • Gelid Solutions GP-Extreme (12 Вт/(м·К))
    • ARCTIC Thermal Pad (6.0 Вт/(м·К) — менее производительная)
    • Kritical Pads (различной проводимости)

Совместимые модели и сферы применения

Данная прокладка универсальна. Ее можно нарезать на необходимые фрагменты для замены изношенных или низкокачественных штатных прокладок в различных устройствах:

1. Видеокарты (GPU):

  • NVIDIA: Серии GeForce RTX 30xx (3070, 3080, 3090 и их версии Ti), RTX 40xx; некоторые модели GTX 10xx, 16xx.
  • AMD: Серии Radeon RX 5000, RX 6000, RX 7000.
  • Для чего: Замена прокладок на чипах памяти GDDR6/GDDR6X (часто требуют толщины ~2-3 мм), на цепях питания (VRM), на задних пластинах для охлаждения памяти.

2. Игровые консоли:

  • Sony PlayStation 5 (PS5) — для чипа APU и модулей памяти.
  • Microsoft Xbox Series X|S — для чипа и систем питания.
  • Nintendo Switch (в зоне чипа SoC Tegra, но чаще требуются тоньше — 1-1.5 мм).

3. Компьютерные компоненты:

  • SSD накопители M.2 NVMe (особенно мощные модели с радиаторами).
  • Материнские платы — охлаждение чипсетов и зоны VRM.
  • Блоки питания (внутренние компоненты).

4. Прочая электроника:

  • Мини-ПК, одноплатные компьютеры.
  • Мощные роутеры и сетевое оборудование.
  • Зарядные устройства для ноутбуков высокой мощности.

Важное примечание: Перед применением обязательно проверьте требуемую толщину термопрокладки для вашего конкретного устройства. Использование прокладки толще необходимого может препятствовать плотному прилеганию радиатора к основному чипу (например, GPU или CPU), а более тонкая — не обеспечит должного теплового контакта. Замерьте штатную прокладку штангенциркулем или найдите информацию в руководствах по ремонту (teardown).

Товары из этой же категории