Infineon PEB3324HLV1

Артикул: 564588

Требуется установка или ремонт?

тел. +7(499)347-04-82

Описание

Описание Infineon PEB3324HLV1

Отличный выбор! PEB3324HLV1 (также известный как Smarti™ 3G+) — это высокоинтегрированный RF-трансивер от Infineon, разработанный для мультистандартных мобильных телефонов. Вот подробное описание и технические характеристики.

Описание и назначение

PEB3324HLV1 — это однокристальный RF-трансивер для систем связи 2G (GSM/EDGE), 3G (WCDMA/UMTS) и 3.5G (HSDPA/HSUPA). Он является ключевым компонентом, отвечающим за преобразование сигналов: принимает высокочастотные сигналы от антенны, преобразует их в низкочастотные цифровые (для базового процессора), и наоборот — преобразует цифровые сигналы в ВЧ для передачи через антенну.

Ключевые особенности:

Высокая интеграция: Объединяет в одном чипе приемники, передатчики, синтезаторы частот и управляющие цепи, что значительно сокращает количество внешних компонентов и площадь на плате.
Мультистандартность: Поддержка всех основных стандартов своего времени в одном решении: Quad-band GSM (850/900/1800/1900 МГц) и Quad-band WCDMA (I, II, IV, V/VIII для американского и европейского рынков).
Передовая архитектура: Использует архитектуру с прямым преобразованием (Zero-IF) для приемника, что упрощает фильтрацию и снижает энергопотребление.
Техпроцесс: Выполнен по технологии 65-нм CMOS, что обеспечивает хорошее соотношение производительности, размера и стоимости.
Назначение: Применялся в смартфонах среднего и высокого класса конца 2000-х — начала 2010-х годов.

Технические характеристики (кратко)

Part Numbers (артикулы Infineon и партнеров)

Основной артикул, который вы указали, — это полное название компонента. Однако могут встречаться и другие варианты маркировки на чипе или в документации:

PEB3324HLV1 — основной и полный парт-номер.
SMARTi 3G+ — коммерческое/маркетинговое название семейства.
На самом кристалле может быть нанесена сокращенная маркировка, например, 3324 или B3324.

Совместимые и альтернативные модели

Здесь важно понимать, что прямое совпадение по выводам (pin-to-pin) и функционалу встречается редко. Однако PEB3324HLV1 принадлежит к линейке продуктов, и у Infineon были схожие трансиверы, а также конкуренты с аналогичным назначением.

1. Аналоги и модификации от Infineon (серия Smarti):

PEB3325H / SMARTi 3G+ (UE2): Последующая, улучшенная версия. Часто имеет обратную или прямую совместимость на уровне интерфейса DigRF, но требует проверки разводки и datasheet.
PEB3326H / SMARTi 3G+ (UE3): Еще более продвинутая версия с поддержкой дополнительных диапазонов или улучшенными характеристиками.
PEB3330H / SMARTi 4G (UE): Уже следующее поколение с поддержкой 4G LTE. Не является прямым аналогом, требует другого модема и разводки.

2. Основные конкуренты (производители аналогичных RF-трансиверов для того же поколения устройств):

Qualcomm: Серия RTR (например, RTR6285, RTR8600). Многие чипсеты Qualcomm Snapdragon того периода использовали собственные трансиверы.
STMicroelectronics (ST-Ericsson): Серия Thor (например, CG2900, CG3100).
Texas Instruments (TI): Серия TRF (например, TRF6151).
RFMD (Qorvo): Серия RF (например, RF6161, RF6261).
Skyworks Solutions: Множество трансиверов для 2G/3G (например, SKY774xx, SKY731xx серии).

Важное примечание по замене и совместимости

Не является универсальным компонентом. Замена RF-трансивера — крайне сложная задача. Чип жестко привязан:
- К базовому процессору (модему) через интерфейс DigRF (требуется совместимость версии и ПО).
- К внешней RF-обвязке (пассивные компоненты, фильтры, усилители). Разводка платы уникальна.
- К прошивке (firmware) устройства, в котором он распаян.
Ремонт в сервисных центрах. Замена PEB3324HLV1 возможна только на точно такую же модель при ремонте конкретного телефона, где он изначально применялся (например, некоторые модели Nokia, Samsung, Sony Ericsson конца 2000-х).

Вывод: PEB3324HLV1 — это классический, высокоинтегрированный RF-трансивер своего времени, обеспечивавший работу 2G/3G в флагманских устройствах. Для замены или поиска аналога необходимо в первую очередь смотреть на точную маркировку и документацию целевого устройства, а не только на технические характеристики самого чипа.